【集萃網(wǎng)觀察】
國際電子商情14日訊，SEMI發(fā)布年中整體OEM半導體設備預測報告稱，全球半導體制造設備市場2021年全年將增長34%達到953億美元，2022年有望突破1000億美元大關。其中，晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等2021年的銷售額將達817億美元，年增34%，2022年有望實現(xiàn)860億美元規(guī)模。
半導體廠商投資帶動半導體設備擴張 在SEMI中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸看來，現(xiàn)階段半導體設備銷售額成長的主要原因在于，半導體廠商對于長期成長相關領域的持續(xù)投資帶動的半導體前段及后段設備市場的繁榮。自從2020年下半年上游晶圓產(chǎn)能開始緊張以來，到現(xiàn)在半導體市場上已經(jīng)新增了非常多的投資，這可以從科創(chuàng)板千億級半導體企業(yè)近一年來密集出現(xiàn)可以看出來，資本對半導體行業(yè)的投入力度比以往更加強勁。 同時，晶圓廠、封測廠等半導體企業(yè)的擴產(chǎn)項目激增，加到了對半導體設備的需求。早在去年年底，Surplus Global預估，全球市場約有700臺二手的8英寸晶圓制造設備在售，但需求量就已經(jīng)在1000臺以上。這個數(shù)據(jù)雖然只是8英寸晶圓制造二手設備市場的數(shù)據(jù)，但也能從側面反應出市場對半導體設備的高需求。 SEMI報告的具體數(shù)據(jù) 根據(jù)SEMI的報告數(shù)據(jù)，從地區(qū)來看，預計韓國、中國臺灣和中國大陸仍將穩(wěn)居2021年設備支出的前三，其中韓國的投資主要集中在存儲器、邏輯芯片和代工先進制程，中國臺灣的設備市場規(guī)模低于韓國，不過該地區(qū)有望在明年拿下全球第一的寶座。 從設備類型來看，晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備的支出在2021年將破歷史最高紀錄，預計會增長34%，達到817億美元。2022年，這些設備的支出有望再實現(xiàn)6%的增長，市場規(guī)模將超過860億美元。 受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對于先進技術的強勁需求，2021年晶圓代工和邏輯制程將同比增長39%，總支出達到457億美元。到2022年，晶圓代工和邏輯設備的投資將增長8%。 受存儲芯片和儲存裝置的大幅需求推動，NAND和DRAM制造設備的總支出不斷上漲。具體來看，DRAM設備在2021年將飆升46%，總金額超過140億美元；NAND設備市場在2021年將增長13%，達174億美元，2022年將增長9%，支出金額達到189億美元。 另外，2021年組裝及封裝設備的支出將上升到60億美元，增長幅度達56%，2022年則預計增長6%。2021年半導體測試設備市場將增長26%，達到76億美元，2022年將增長6%。 半導體市場的下行周期何時到來？ 值得注意的是，此前多家分析機構預測，芯片產(chǎn)業(yè)的這波景氣度或持續(xù)到2022年之后。比如，最近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內結束。不過，整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續(xù)到2023年之前，價格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。 這是否意味著，半導體設備在2022年之后會進入新的下落周期？目前全球半導體行業(yè)正處于風口期，產(chǎn)業(yè)鏈內各個環(huán)節(jié)所需的設備均在正向增長，也許目前判斷新的下行周期還為時過早，《國際電子商情》估計，到2022年，市場動向進一步明晰，屆時對于趨勢的預判會更加精準。 來源：電子商情網(wǎng)
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