貴金屬在集成電路電子漿料上的應(yīng)用
集萃印花網(wǎng) 2007-07-25
1960年興起的集成電路發(fā)展甚快。1967年和1977年先后有大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路問世。集成電路不僅成了各種先進技術(shù)的基礎(chǔ)，而且是現(xiàn)代信息社會的關(guān)鍵技術(shù)，它的發(fā)展帶動了貴金屬粉末在微電子工業(yè)中大規(guī)模應(yīng)用，使貴金屬電子漿料成為微電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)。
電子漿料常用金粉、銀粉、鉑粉、紀粉等等。各種漿料用粉粒度大約在0.1微米—100微米，但大部分在0.5微米—5微米，漿料貴金屬粉末形態(tài)大多是球狀、片狀、鱗片狀。采用化學或有機化合物的分解、化學還原法，滿足高密度、高信賴度、高重現(xiàn)性等高品質(zhì)的要求。漿料用貴金屬需用量很大，例如新型片式電子元件中所需電極漿料、多層布線導體漿料、印刷電路板導體漿料、電磁屏蔽膜漿料等。按1999年世界片式電子元件產(chǎn)量估算，單是這一類元件所需貴金屬粉末就達1000噸。
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