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    【集萃網(wǎng)觀察】一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，涉及電路板的導(dǎo)通孔孔壁、焊接位、電路板局部線路加厚鍍層或鍍不同金屬層相關(guān)工藝；包括以下步驟：(1)選擇導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板；(2)印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林，對位曝光；(4)顯影露出經(jīng)曝光光固后的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)進(jìn)行掩膜鍍孔，至所需的厚度；(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。本技術(shù)工藝簡單，可極大的節(jié)約銅、其他金屬及化學(xué)藥品，環(huán)境污染少。

    申請?zhí)枺?00710073024.X

    名稱：印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝

    公開(公告)號：CN101232782

    公開(公告)日：2008.07.30

    主分類號：H05K3/42(2006.01)I

    申請(專利權(quán))人：李東明

    地址：518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗燕川牛角路燕南派出所

    發(fā)明(設(shè)計(jì))人：李東明

    專利代理機(jī)構(gòu)：深圳市千納專利代理有限公司

    代理人：胡堅(jiān)

    來源：中華人民共和國知識產(chǎn)權(quán)局